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南电董座:陆厂跨入IC载板制造加剧PCB产业竞争

日期:2015/6/19   来源:PCB信息网
南电董事长吴嘉昭指出,大陆政策鼓励,大陆厂商跨入IC载板制造,电路板产业经营更具挑战,积极开发中国大陆客户,贯彻产品与客户多元化策略。

    

    南电17日在桃园芦竹锦兴厂召开股东会。

    展望今年全球景气,吴嘉昭指出,今年美国经济逐渐好转,美元劲扬,台币相对贬值,金、铜等金属价格下跌,有利台湾电子出口厂商报价与获利。

    不过,欧洲近期面临区域性政治冲突,且希腊债务问题未解,欧元区经济恶化。中国大陆营建需求下滑,经济成长减缓,今年全球总体经济仍面临诸多挑战。

    吴嘉昭指出,在中国大陆政府政策鼓励下,许多大陆厂商逐步跨入IC载板制造领域,同业竞争更加激烈。电子产品走向低价化趋势,持续冲击零组件供货商获利,电路板产业经营更具挑战。

    面对不稳定的总体经济与日益激烈的同业竞争,吴嘉昭表示,将配合未来电子产品发展趋势,研发厚度更薄、线路更细小的IC载板,持续与客户合作开发新世代高阶产品,有效提高产品价值,减缓产品售价下滑之冲击,以提升获利与竞争力。

    南电指出,积极开发中国大陆IC设计与封装测试客户,贯彻产品与客户多元化策略,分散营运风险,让公司营业额与获利稳定成长。

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