中国LED发展神速将成为未来照明产业主角(3)

    据了解，通用电气、飞利浦、奥斯拉姆等世界三大照明工业巨头，已经启动大规模商用开发计划，与半导体公司合作或并购，成立半导体照明企业。他们还提出，要在2010年前使半导体灯发光效率再提高8倍，价格降低到现价的1/100。而上海、大连、厦门、南昌等城市已被设为国家半导体照明产业化基地。

    据市场调研机构iSuppli和Strategies公司不久前的调查报告显示，2011年LED市场总额将达到90亿美元。

    中国多数芯片厂商基本上是从国外以及台湾地区购买外延片，然后加工成芯片。生产的芯片质量普遍与国外差距较大，产量只能满足国内封装企业需求量的30%左右。而随着LED应用的快速增长，LED封装厂对LED芯片仍需要大量进口。

    制约LED封装企业发展最突出的问题是规模小而分散，技术投入少；缺少自主知识产权，因而在国际市场上运作频频受阻。封装企业与传统照明及应用企业在统一规范、设计、工艺、标准等方面的沟通欠缺。在技术上，封装原材料性能有待提高；大功率LED封装技术的散热问题尚待进一步解决。诸如此类的问题都给中国LED产业的发展带来严峻的挑战。

    中国无论是材料、设备、芯片还是封装、应用技术，都尚未实现真正意义上的突破，而且产业尚未形成规模，在国际市场上占有的份额还很低，中低档产品居多，高档产品较少，新产品研制的能力亟待加强，开发具有自主知识产权的LED产品已成为当务之急。